网上药店
您现在的位置: z理论 >> z理论评价 >> 正文 >> 正文

扛起12代酷睿普及大旗INTEL性价比

来源:z理论 时间:2022/9/12

IntelB芯片组规格

  11月4号,蓝色军团Intel发布了最新的桌面级处理器——AlderLake,其是首次采用Intel7制程工艺、高性能混合架构的处理器,与之配套的是Z发烧级芯片组、DDR5高频内存,以及PCIeGen5.0通道直连等一众顶级的技术,简直就是把所有的配置拉满,让我们看到了Intel再次抢占桌面市场的野望。想要了解其性能的可以再次阅读《i9-K/i5-K评测:lntel第12代战舰太强大了吧》

  而对于大部分网友来说,首发12代酷睿如此顶级的配置是很不错,但整机的投放成本是真高,即使是各种免息优惠也实在是难以支付。好消息是,这次CES上,Intel为我们带来了高性价比的B芯片组,以及12代no-K酷睿处理器。

图片来源:VideoCardz

  12代no-K酷睿处理器,其实就是我们说那些不带K/KF后缀的处理器,这些12代处理器都是不能超频的,但是配合上Z/H/B平台能对内存进行超频。从规格表来看i9-与i7-都是带能效核心(E核),而包括i5-及以下不带K处理器都是没配上能效核心(E核)。

  从零售报价来看,目前i5-K/K性价比是最高的,不仅有着6个性能核心(P核),更配上4个能效核心(E核),无论是游戏性能还是创作者能力都有着不错的表现,因此B芯片组首发我们也是采用此处理器。

IntelB芯片组规格

  既然本文的主角是IntelB芯片组,那么先来不同规格对比表格,让大家看看此次B芯片组的提升。

  这一次B芯片组提升还是比较大:首先12代酷睿处理器本身就内建PCIe5.0超高速通道,所以B主板上第一条PCIe插槽(CPU直连)是支持PCIe5.0,只是主板厂商出于成本原因,大部分B主板仅配备PCIe4.0插槽。目前已知ROGSTRIXB系列都是配备PCIe5.0插槽。

  其次由于12代酷睿的满载功耗并不低,B主板有着更为强劲的VRM供电模块散热模组,一般配合为8+1,高阶是12+1,而顶级基本都是16+1的配置。大家可以根据自身处理器不同的需求挑选B主板,当然笔者是建议先购12+1VRM配置的主板,即使配个i9也不是不可以。

  12代酷睿器能够支持DDR5/DDR4两种不同的内存,因此B上也会存在两种不同内存规格的主板型号。只是DDR5内存处于理财状态,而DDR4高频条也越来越便宜了,若厉害看到最后的性能区别,就知道12代酷睿配D4-GEAR1模式下性能并不会比DDR5内存差。

  存储方面是没有Z那般的狂野,B芯片组自身内建6条PCIe4.0通道,所以普通B主板就配的1(PCIe4.0x4,CPU直连)+1(PCIe4.0x4,PCH)共2个M.2接口,部分加强主板会配备上1(PCIe4.0x4,CPU直连)+1(PCIe4.0x4,PCH)+1(PCIe4.0x2,PCH)共三个M.2接口。当然一般情况下,两个GEN4M.2接口已经满足大分部网友的需求。

  总结一下B芯片组亮点:支持12代酷睿处理器、支持PCIe5.0、支持DDR5/DDR4两种内存、标配两个Gen4M.2接口,以及DMI4.0高速总线通道。

测试平台介绍:

  这次我们继续沿用12代酷睿处理器首发当时使用的测试平台,并加入了华硕ROGSTRIXB-AGAMINGWIFID4主板配合i5-K与DDR4-内存进行测试,以便大家可看到B性能上的差别。

ROGSTRIXLCIIARGB吹雪一体式水冷散热器

  配合上ROGSTRIXB-AGAMINGWIFID4吹雪主板,华硕这次还送来了ROGSTRIXLCIIARGB吹雪一体式水冷散热器,看看什么时候把吹雪主题的配件收集全了,然后给大家来个吹雪全家桶的美图。

  相比龙神II的带显示器+冷头风扇,飞龙II一体式水冷显得更为简约,白化的水冷外观配上ARGB是真好看。

  而且七代Aseek水泵+mm水冷管,效能上肯定是没得说,还拿到了INTEL硬核5G认证,压制12代i9也是可以的。

ROGStrixW白色版

  ROGStrixW白色版电源也来了,似乎就差白色吹雪内存、显卡、机箱了……那个,啥时候来个集结号!

  实际上机效果图,可惜显卡与内存并非白色。

  只是ROGSTRIXB-AGAMINGWIFID4上RGB灯效的位置有点少了,仅在VRM马甲上配合一个。

  测试平台就搭建起来的,当然实际测试时会上平躺的裸机测试架。

ROGB吹雪D4主板

  ROGSTRIXB-AGAMINGWIFID4主板(下述简称:“ROGB吹雪D4”),隶属于ROGSTRIX系列,这次一同发布的B系列还有F、A、G、I等不同型号,而ROGB吹雪D4是ROGSTRIXB系列唯一支持DDR4内存的主板。

  ROGSTRIXB系列一系列特点就是支持PCIe5.0插槽,这是大部分B系列主板都不曾有的配置,若是之后推出PCIe5.0设备也完全不用担心带宽不够。

  从外观来看,ROGB吹雪D4主板采用了与Z吹雪同样的银、白两主色混搭的设计,整个视觉设计比起上一代的吹雪主板更为好看,白色即正义的即时感。

  同时这一代的吹雪主板无论是VRM供电模块,还是VRM散热规格都更为强劲;12+1+1供电模组的规格也比普通的Z要强上一些,这样即使是配合12代i9酷睿处理器,也能轻松应对。

  由于是D4版本,所以ROGB吹雪D4主板配备的是四条DDR4DIMM内存插槽的设计,最大支持DDR4-+高频内存。测试时我们直接使用DDR4-GEAR1模式在跑,等BIOS成熟后,相信DDR4-GEAR1也是可以的。

  主PCIe插槽刚才已经说了是支持PCIe5.0通道技术的,而其它的PCIe插槽仅是支持PCIe3.0。

  但是存储方面就相对地丰富,M.2_1是CPU直连的PCIe4.0x4M.2接口(支持长度),而M.2_2仅是PCIe4.0x2M.2接口,M.2_3是PCIe4.0x4M.2接口(支持长度)。也就是说ROGB吹雪D4主板支持两个满血的GEN4M.2固态硬盘和一个半血的GEN4M.2固态硬盘,相比其它的B主板也更丰富了。另外华面在主板上也配上了独有的M.2Q-Latch,利用一个简单的塑料旋转卡榫解决M.2SSD安装时需要螺丝固定的烦恼。

  除此之外,ROGB吹雪D4主板配备了一系列的AI智能控制功能,包括AI智能超频、AI智能散热和AI智能网络,以及双向AI降噪为玩家提供游戏内清晰的通讯环境,让玩家可以轻松的掌控游戏。

  背部的IO接口配置也不错,DP+HDMI显示输出,四个USB2.0,一个USB3.2Gen2x2Type-C接口,一个USB3.2Gen2接口,两个USB3.2Gen1接口,2.5Gb网络接口,WIFI6天线接口,以及音频插孔。

  ROGB吹雪D4主板拆解,供电模块还是比较吸引人。当然B按照定位来说,做成MATX会显得更为精致的,ATX大板的设计会显得空了些,所以华硕在主板上配止了点阵的设计元素。

  ROGSTRIX级别以上的主板都是配备了LGA与LGA两种散热器安装孔,但是笔者建议大家是购买LGA散热器安装支持,LGA插槽是薄一些的,用回LGA扣具高度并不太适合,会造成处理器与散热器之前接触不良。

  主控制器为华硕自家的ASP,配合多个DrMos管进行直连管理,实现12+1相供电规格;其中单相VccGT采用的DrMos管编号为sic(50A)。

  12相Vcore采用的DrMos管编号为BGN0,ALPHAOMEGA出品,详细型号为AOZNQI,能提供55A连续输出电流。

  VccAUX为独立的两相设计,由1上桥与1下桥搭配组合而成。

  总结:单从供电规格来看,ROGB吹雪D4主板比大部分的B主板都要好,甚至不比普通的Z差,所以定价也会比一般的B主板要高一些;12+1相供电设计,完全能够满足12代酷睿处理器的供电需求。同时配合DDR4内存并支持内存超频,性价比明显更高,整机的投入成本可以进一下降低。再加上三个M.2接口,无论是性能还是扩展性都有所保留,无论是游戏玩家还是内容创作者都能满足其不同的需求。

理论游戏性能测试

性能测试

  先来的是理论性能测试,同样是i5-K,ZD5平台与BD4平台两者之前性能差距并不太明显,ZD5平台优胜点于DDR5内存的高频上。反观与上代i9-K进行对比,i5-K搭配BD4平台基本完胜。

  再来看看3DMARK理论性能测试中给出的数据,同样i5-K两个平台间的性能差仅1%,也意味着,我们在选购中端以下12代酷睿处理器时搭配B主板即可,尤其是配合高频DDR4内存获得的性能也很强。

  至于AIDA64里的内存性能测试就明显拉开了性能测试,这仍是得益于DDR5-带来的高带宽。若是我们配合BD5平台,其实也能获得同样的内存性能,但DDR5这时的理财价格实在是让人下不了手。

  Blender渲染测试上与PCMARK10理论测试上结果也是差不多,i5-K两个平台间没差别,整个性能已经与上代i9处理器相接近。至于PCMARK10上,高频D5带来的优势仍然是明显,主要体现在常用基本功能与生产力上,但是2%的差别,你也应该是体现不出来了。

  接下来进行几个创作者方向的测试,出来的结果仍是比较相同的,Z与B间在i5-K上性能是没差别的,差别就在于高频DDR5内存对软件有着较为明显的影响,大大缩短了渲染时间从而拿到高分,同样2%左右的性能差别,笔者还是选择省钱。

存储性能散热效能测试

存储性能测试

  B主板上标配两个PCIe4.0M.2接口,可配备两个全速的GEN4M.2固态硬盘,那若是我们都配上顶级的GEN4固态硬盘,同时运行会如何呢?

  测试方法其实很简单,在显卡跑FURMARK的基础上,再进行两个GEN4硬盘的CDM测试。得益于最新的x4DMI4.0高速总线,以及12代酷睿处理器独立的PCIe4.0x4通道,在B平台上即使是全速运行两个GEN4固态硬盘也是没问题的,完全发挥出顶级GEN4固态硬盘的高速传输性能。

散热效能测试

点击上图放大查看原图

  ROGB吹雪D4主板搭配上i5-K处理器,AIDA64中单烤FPU的温度为69度,主板VRM顶部为44.8度,最高温位置为MOS管电容位置上为53度;此时处理器VIDs电压为1.V,CPU功耗为W,P核频率为4.5全六核,E核频率为3.4全四核。

点击上图放大查看原图

  那配上i9-K会怎么一个情况呢?AIDA64中单烤FPU的温度为95度,主板VRM顶部为65.2度,最高温位置为MOS管电容位置上为87度;此时处理器VIDs电压为1.V,CPU功耗为W,P核频率为4.9GHz全八核,E核频率为3.7全八核。

  可看到,即使是B主板同样可以发挥出i9-K完整的功耗状态也不掉频,性能发挥肯定也没问题。当然FPU烤机时VRM温度并不低,建议把飞神II散热换成带水冷头风扇的龙神II,辅助VRM散热。

总结:INTEL性价比座

  通过一系列的性能测试可证明,Z与B搭配中端12代酷睿处理器性能差距并不明显。若是搭配高频DDR5内存使用,那此时平台性能会有小幅度的提升,但是搭配DDR4平台明显有着更高的性能价,这也是大部分网友想要的。

  那么我们会建议厉害,别把钱花到DDR5高频内存条上,直接使用现有的DDR4内存超频使用,把钱留省下来,买一块好的B主板。如我们此次测试所使用的ROGB吹雪D4主板,不仅有着12+1+2高阶的供电设计,更配上了大面积的散热器,即使i9单烤FPU也不存在压力;同时三个GEN4M.2接口也使用存储丰富起来,性价比更是真高。

  最后若说B搭配什么处理器更好,那笔者强烈建议大家的是i5-K,既能满足游戏需求,还能有空剪片什么的,真的是游戏娱乐两不误,这样才能体现出12代酷睿混合架构的优势来。

  若你仅是想纯剪片,那其实i7-也是不错的选择,8个P核+4个E核,在预算有限的前提下,已经算是不错选择了。当然预算足够的情况下,配个i9-也是不错的选择,只是与之配套的散热器效能定不能差就是了。

资讯头条

电脑评测苹果手机评测安卓手机评测

转载请注明:http://www.biaozhicarc.com/zllpj/11725.html

  • 上一篇文章:
  • 下一篇文章: 没有了